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333助力AMD技嘉发布三款700A主板

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来源: 作者: 2019-03-09 22:54:59

继早前推出采用333硬件加速设计的Intel平台主板后,技嘉又于日前宣布将此设计移植至AMD平台,并推出一系列AMD 700A主板,支持USB 3.0、SATA 3.0(6Gbps)以及3倍力USB电源供应设计,数据传输能力更快,另外,该系列主板采用8+2相电源模块设计、Ultra Durable3以及Easy Energy Saver节能技术,使得整个平台更稳定和耐用。

目前技嘉AMD 700A主板型号分别为GA-790FXTA-UD5、GA-790XTA-UD4及GA-770TA-UD3,其中型号上的A代表三款主板均采用333硬件加速设计,其中333分别代表3项新功能,通过内建NEC最新SuperSpeed USB 3.0 芯片,使USB 3.0接口传输速度可达至5Gbps,

333助力AMD技嘉发布三款700A主板

相较以往的USB 2.0接口可提供10倍以上的传输带宽。

此外,主板内建Marvell最新SE9128高速SATA 3.0 (SATA 6Gbps)芯片,能有效提升储存接口带宽至6Gbps ,比上代SATA 2(3 Gbps)传输率拥有高达两倍效能,加上可通过硬件支持磁盘阵列RAID 0/Stripe功能,以达4倍硬盘数据传输率。

最后的一个3则代表主板提供3倍力电源供应能力,通过SuperSpeed USB 3.0芯片可加大USB接口的最高功率电力,为USB设备所需的外接电源提供更大的稳定性及兼容性。

除333设计之外,GA-790FXTA-UD5、GA-790XTA-UD4及GA-770TA-UD3三款主板均采用AMD AM3处理器插槽,可支持AMD最新45nm AM3 PhenomII及AthlonII系列处理器,并搭载高规格8+2相电源模块设计,可支持高达140W TDP的处理器,加上Ultra Durable 3设计能提供更高的耐久性,配合Easy Energy Saver节能技术,CPU负载状况可自动调配,减低主板负荷。

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